产品信息
名称:5050灯珠
尺寸:5.0*5.0*1.5mm
流明:22-24lm
色温:2800-3200k 4000-4500k 6000-6500k 11000-
13000k
功率:0.2w
颜色:暖白/正白/冷白(其他色温可按要求定做)
芯片:三安10*16mil
胶水:台湾天宝胶水
线材:北京达博纯金线0.9mil
包装:1000pcs/卷
用途:手机背光源 tv背光源 电视背光源 照明灯具
产品
一、产品特点:
1、采用进口芯片;特点:高亮度,低衰减,耗能小
,寿命长.抗静电能力强。产品均使用硅胶封装,符
合环保无铅制程产品要求。发光二极管所用芯片材料
为氮化。
2、亮度高,光色一致性好;
3、led贴片寿命:》5万小时;
4、采用日本进口优质硅胶胶水封装,光衰低,寿命
长;
5、采用进口正规合格芯片,美国英特美荧光粉,质
量保证;
6、质量保障,价格合理,常规都有库存,交货非常
及时。
备注:
a)材料焊接次数不超过2 次。适用于的所有的smt装
配和焊接工艺。
b)焊接后温度未回降到常温时请勿扭曲线路板。
二、手工焊接规范:
手工焊接时,烙铁温度不高于300℃,每个焊脚焊接
时间不超过3 秒
三、贮存规范:
1. 请在未准备使用led 之前不要打开防静电袋子。
2. led 在未开封之前应保存在30℃以下,湿度在60%
以下的环境中,长保存期为1 年。
3. 打开包装待后,led 需保存在30℃/40%湿度以下
的条件,且必须在7 天内使用完。
4. 如果led 超出了第3 点要求,则led 必须经过烘
烤才能使用,烘烤条件为:60±5℃,12个小时。
四:产品说明:
1.产品除湿:由于smd产品吸潮后在高温焊接时会引
起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与
支架连接的金线拉断,因此客户在使用前请拆包用
65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在
快的时间内焊接完成,不能超过24小时,如超过24小
时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-
15h 散料烘烤:130-150度/2-3小时)
2.smt贴片:客户在smt贴片时需尽量选择比smd(胶体
)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成
对灯珠内部金线的损坏, smt时吸嘴下压高度也会影
响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内
部金线变形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题
,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
3.手动焊接:建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线
,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过
3秒,焊接过程中因胶体处在高温状态下,不可按压
胶体表面,不可给led引脚施加压力,让锡丝自然溶
化与引脚结合,注意不要使用硬物和带锐边的物体刮
,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造
成死灯。(批量生产不能用手工焊接,因为手工焊接
品质不稳定)
4.回流焊焊接:批量生产时需用smt贴片生产,建议
使用的锡膏熔点在220度以下,好采用八温区的回
流焊,高温度不可超过240度,峰值时间低于10s,
回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多
次回流焊对产品有破坏性。灯珠回流焊后不应修补,
当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟
手进行操作,但必须事先确认此种方式会或不会损坏
led本身的特性。
5.化措施:由于smd灯珠软硅胶产品没有抗化,
led如出现化后会影响产品的亮度,发光颜色偏移
,支架底部发黑等不良现象,因此在使用smd产品过
程中务必注意防化措施。在生产过程中,不能使用
含的锡膏,洗板水。因pcb工厂在生产过程中会有
化学容积残留,因此pcb板使用前需先用70度烘烤3-6
小时除湿,使残留物质挥发。加工好的半成品,避免
让灯珠与含有琉化物的物料接触,如含化物的纸箱
,气泡袋,筋等。
6.防静电措施:使用过程中与产品接触的机台需导线
接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台
的烙铁的尖端一定要接地,操作员需佩戴静电环,静
电衣服等,推荐使用离电子发生器。
7.产品检验:我司出货产品,请客户做好来料检验,
有问题及时反馈,在大量生产使用前,请先小批量试
产,确认没问题后再大批量生产,手捡不超过总批量
的10%。
联系方式: :2869770140
联系人:张辉强
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